天元航材是一家擁有50余年的生產技術工藝沉淀的化工原料廠家，主營產品有二茂鐵、叔丁基二茂鐵、乙基二茂鐵等二茂鐵及二茂鐵衍生物化工原料產品。今天，小編給大家介紹下關于二茂鐵硫脲型有機磁體基板的相關知識，我們的二茂鐵可用于制備有機磁體，與鐵氧體相比，二茂鐵有機磁體在廣泛溫度范圍(1.5～450K)電磁性能十分穩定，高頻、微波下低磁損,比重小(1.05～1.10)以及易熱壓成型等特點,適于制作許多高頻、微波電子器件。那么二茂鐵硫脲型有機磁體基板如何制備呢？一起來看看吧！

ps：天元航材不提供二茂鐵硫脲型有機磁體基板，以下僅對二茂鐵硫脲型有機磁體基板相關制作工藝進行簡單介紹！

由于電子產品的高集成化、超小型化和輸送高速化的高速發展，及其5g及6g智能通信的運用，促進微波器件、微波網絡和微波通信向超薄型、超輕和超小型的方向飛速發展。而現今微生產工藝的特性線寬已經達到亞微米級，一個基板上能夠整合106~109個左右元器件，電路運行速度變的越來越快、頻率愈來愈高，這會對基板材料的特性提出了更高要求。

現階段為使微波器件實現輕、小、薄的目的，常見的介質材料基板有二氧化鈦-鈦酸鋇(鈦酸鍶)、聚四氟乙烯及玻璃纖維復合介電基板，聚四氟乙烯或聚苯乙烯基板，及其陶瓷基片等多種。

（1）二氧化鈦-鈦酸鋇(鈦酸鍶)、聚四氟乙烯復合介電基板是把三種混合均勻后，經熱壓工藝并復合銅片成的。雖然也有相應相對介電常數，生產加工比較容易，但是也是性硬脆、價昂。選擇以聚四氟乙烯或聚苯乙烯當作介電基板，盡管生產加工便捷，但相對介電常數僅是2～3，電子器件幾何結構尺寸太大，因此只能比較適用于某一些地面通信設施。

（2）陶瓷基片是用純度為99.99％的陶瓷經高溫燒結后，在表面上蒸鍍有金屬鉻再鍍銅變成基片。具備耐超高溫、絕緣性性能高、相對介電常數和介電損耗低、熱導率大、耐化學性好、與器件的熱膨脹系數相仿等優點，但陶瓷基片較脆，制作而成的基片面積不大，成本相對高。

因此需要制備出一款能適應快速變寬的要求的一類介電基板。

下面就給大家介紹一種含二茂鐵硫脲型有機磁體高磁電介質復合微波基板的制備工藝方法

制備原料：
a、改性劑1.5～3.0份；
b、無機或有機纖維增強層5.0～10份；
c、阻燃劑（氫氧化鈣、四氧化三鐵、氫氧化鋅、氫氧化鎂、氫氧化鐵、氫氧化銅和氫氧化或氫氧化鋁等）0.5～8.0份；
d、微波介質陶瓷粉體材料（mgtio3，zntio3，tio2，catio3，srtio3，srzro3，ba2ti9o20，zrtio4，及其la2ti2o7，basm2tio14或nd2ti2o7等）30～60份；
e、熱塑性或熱固性聚合物基體材料（氰酸樹脂、雙馬來酸亞胺樹脂、聚碳酸酯、熱固性聚苯醚、聚醚醚酮或聚苯硫醚等）20～30份；
f、含有cu、co或ni的二茂鐵甲酰芳二胺硫脲型金屬有機配合物磁體5～20份。
制備方法：
1、先將50～60℃的無水乙醇加到所述改性劑中，獲得改性劑-乙醇溶液；
2、將二茂鐵甲酰芳二胺硫脲型金屬有機配合物磁體a與微波介質陶瓷粉體材料、阻燃劑、無機或有機纖維增強層在改性劑-乙醇溶液中泡浸30分鐘左右進行過濾，繼續使用丙酮洗掉偶聯劑上殘余的乙醇，隨后烘干處理；
3、在快速攪拌裝置下混合均勻改性劑,無機或有機纖維增強層,阻燃劑及含有Cu、Co或Ni的二茂鐵甲酰芳二胺硫脲型金屬有機配合物磁體后和熱塑性或熱固性聚合物基體材料在130～150℃狀況下于開煉機中混煉30～40min，最后獲得高磁電介質復合微波基板。

今天，小編就給大家介紹到這里了，如有疑問，歡迎致電咨詢小編！